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  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
   (고밀도 고수축 가공)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 균실 유지용
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
1.3 X 10⁴
Absorbency (%)
307
Capacity(㎖/㎡)
655
Efficiency(㎖/g)
3.07
Time to maxi. sorption(sec)
14
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.011
IPA
0.02
Extractables(PPM)
K
0.03
Fe
ND
Na
0.21
Cl
0.013
Ca
0.1
Mg
0.14

  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
3.6 X 10⁴
Absorbency (%)
300
Capacity(㎖/㎡)
471
Efficiency(㎖/g)
3
Time to sorption(sec)
56
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.014
IPA
0.025
Extractables(PPM/0.1m2)
K
0.06
Fe
ND
Na
0.23
Cl
0.023
Ca
0.14
Mg
0.24

  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 특수 조직으로 뛰어난 닦음성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
2.9 X 10⁴
Absorbency (%)
264
Capacity(㎖/㎡)
348
Efficiency(㎖/g)
2.64
Time to maxi. sorption(sec)
63
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.08
IPA
0.07
Extractables(PPM)
K
0.415
Fe
ND
Na
0.051
Cl
0.44
Ca
0.029
Mg
ND

  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
4.1 X 10⁴
Absorbency (%)
257
Capacity(㎖/㎡)
524
Efficiency(㎖/g)
2.57
Time to maxi. sorption(sec)
102
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.07
IPA
0.143
Extractables(PPM)
K
0.415
Fe
ND
Na
0.056
Cl
0.32
Ca
0.035
Mg
0.28

  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 특수 조직으로 뛰어난 닦음성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
4.5 X 10⁴
Absorbency (%)
271
Capacity(㎖/㎡)
582
Efficiency(㎖/g)
2.71
Time to sorption(sec)
51
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.09
IPA
0.194
Extractables(PPM)
K
0.105
Fe
0.005
Na
0.695
Cl
0.065
Ca
0.4
Mg
ND

  - 100% 초극세사 니트제품 (폴리에스테르/폴리아마이드 = 75/25)
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 1-10 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
3.7 X 10⁴
Absorbency (%)
227
Capacity(㎖/㎡)
478
Efficiency(㎖/g)
2.27
Time to maxi. sorption(sec)
39
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.03
IPA
0.04
Extractables(PPM)
K
0.065
Fe
0.005
Na
0.246
Cl
0.033
Ca
0.035
Mg
ND

  - 100% 장섬유 폴리에스테르 니트 제품
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 저 발진성
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 10-100 클린룸에서 사용
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
5.7 X 10⁴
Absorbency (%)
332
Capacity(㎖/㎡)
476
Efficiency(㎖/g)
3.32
Time to maxi. sorption(sec)
68
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.002
IPA
0.053
Extractables(PPM)
K
0.027
Fe
0.005
Na
0.28
Cl
0.17
Ca
0.205
Mg
0.3

  - 100% 장섬유 폴리에스테르 니트 제품
  - 4면 초음파 키팅 & 실링 처리로 파티클 제어
- 뛰어난 흡수성
- 정전기 발생 제어
- 특수 조직으로 뛰어난 닦음성
- 이온, NVR제어
- Class 1 cleanroom에서 세탁 & 포장 제품
  - Class 10-100 클린룸에서 사용.
- 고집적 반도체 공정, TFT-LCD제조 공정,
  반도체 장비 청정 유지용, 무균실
- 정밀기기 조립 공정시
 
Particle Count(>0.5㎛/cft)
5.9 X 10⁴
Absorbency (%)
332
Capacity(㎖/㎡)
569
Efficiency(㎖/g)
3.32
Time to maxi. sorption(sec)
54
Non Volatile Residue(g/㎡)
DI water
0.018
IPA
0.057
Extractables(PPM)
K
0.029
Fe
0.01
Na
0.111
Cl
0.05
Ca
0.073
Mg
ND